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AOI設(shè)備檢測(cè)FPC分析AOI矢量分析與FPC檢測(cè)多年證明可以完美實(shí)現(xiàn)檢測(cè);不僅解決了FPC焊接變形后的有效檢驗(yàn)問(wèn)題,也降低人工成本,提高了品質(zhì)保障,同時(shí)杜絕人工檢驗(yàn)的多因素影響,為了說(shuō)明這個(gè)問(wèn)題,下面我們來(lái)特別說(shuō)明aoi矢量分析與FPC檢測(cè)之間的關(guān)系。
FPC又叫撓性線路板,軟性線路板,柔性印刷電路板,簡(jiǎn)稱軟板或FPC,是英文Flexible Printed Circuit的簡(jiǎn)稱,隨著科技的不斷發(fā)展,用戶對(duì)數(shù)碼產(chǎn)品的輕巧,小型,便攜的生活生產(chǎn)需要被廣泛運(yùn)用在手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)等消費(fèi)類電子數(shù)碼產(chǎn)品中。其中FPC具有的可撓性(自由彎曲、折疊、卷繞),配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)被充分發(fā)揮出來(lái)。同時(shí)在生產(chǎn)中柔性電路板(FPC)的組裝工時(shí)短,體積比PCB小,重量比PCB(硬板)輕,厚度比PCB薄等特點(diǎn)也是顯而易見的,但是缺點(diǎn)也是很致命的,那就是在回流焊接過(guò)程中FPC幾乎都會(huì)有不同程度的變形,這樣就給設(shè)備aoi檢測(cè)提出了更高的要求。 目前通用的aoi自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備用的都是像素對(duì)比的圖像處理方式,但是FPC的變形卻是整體變形,不僅僅局限于一個(gè)像素點(diǎn),這也是為什么,剛出回流焊時(shí),AOI檢測(cè)誤報(bào)率高的原因之一,現(xiàn)階段市面上流行的aoi設(shè)備幾乎是清一色的圖像對(duì)比方式(像素對(duì)比),在FPC檢驗(yàn)過(guò)程中,面對(duì)整體變型的事實(shí),就意味著,需要檢驗(yàn)的板與編程設(shè)定的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)大相徑庭,要么放低檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),又害就是漏檢;要么誤報(bào)率高,不用aoi設(shè)備檢驗(yàn)好像更快?這個(gè)aoi檢驗(yàn)難題就是矢量分析型aoi需要解決的問(wèn)題,提取元件或FPC特征然后進(jìn)行矢量化得到數(shù)學(xué)的方程式,然后根據(jù)方程式計(jì)算FPC的整體變化是不是在實(shí)際焊接過(guò)程中造成的FPC材料變形,還是焊接品質(zhì)中的零件缺陷缺件,焊點(diǎn)缺陷等都能夠很好的給出智能化補(bǔ)償,真正實(shí)現(xiàn)aoi檢測(cè)的智能化和全自動(dòng)判斷操作。 有些朋友可能會(huì)問(wèn)aoi矢量分析技術(shù)能否完全解決了這個(gè)難題?aoi特征矢量的工作原理又是怎樣的呢?其實(shí)在前面的章節(jié)我們有介紹到這個(gè)部分,關(guān)于矢量分析原理方面的問(wèn)題, 簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō):aoi特征矢量分析技術(shù)是通過(guò)對(duì)圖像的矢量化(邊緣特征提取法)得到元件輪廓特征,然后通過(guò)數(shù)學(xué)方程式的計(jì)算處理得出圖像在變形過(guò)程中可能的外觀變化數(shù)據(jù),在檢驗(yàn)過(guò)程中給予修正,因此得到一個(gè)比較真實(shí)的焊接板面數(shù)據(jù),從而提高檢驗(yàn)精度。這也是目前矢量分析技術(shù)優(yōu)于其他aoi算法的關(guān)鍵所在。 |